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CN101964316A - 晶圆测试方法- Google Patents

在对晶圆进行封装和测试过程中，要求Die在Wafer上是二维规则排列的，每个Die有 ... [0037] 下面结合图4揭示的具体实施例举例说明虚拟Die的长度和宽度的计算方法：如图4 ...

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