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Die bond 製程 - Zfap

自黏盒，俗稱果凍盒(Gel-pak) 晶粒盤(Waffle pack) 黏著劑固晶(Adhesive Die Bonding) Die Bonding:贴片Die 亦指集成电路之心脏部分,系自晶圆(Wafer) ...

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