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3D封裝不是夢，就靠奈米雙晶銅

快速接合的溫度在300℃，而時間可壓縮至30秒內，甚至是5秒，此接合製程除了降低熱預算，還能夠加速生產速率，有望在未來完成chip-to-wafer等製程的量 ...

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