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3D-IC晶圓薄化關鍵技術與材料 - IEK產業情報網

一、前言; 二、晶圓薄化製程; 三、晶片的堆疊與結合(Bonding); 四、專家觀點. 【圖表大綱】. 圖一厚度5um thin wafer(ITRI/Ad-STAC); 表一各家暫時性接著劑比較 ...

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