你即將離開本站

並前往http://www.kingyoup.com/tw/products_H01_kingyoup.html

KINGYOUP 晶圓暫時貼合及雷射剝離設備-勤友企業股份有限公司

矽晶圓雷射剝離系統Wafer Laser De-bonding Equipment. IBM專利高效率雷射剝離系統，採355nm固態 ... 扇出型晶圓級封裝（Fan-Out Wafer Level Packaging ; FOWLP）製程 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「wafer bonding製程」的人也找了：

  1. Wafer bonding
    2.
  2. hybrid bonding製程
    3.
  3. Fusion bonding
    4.
  4. Hybrid bonding
    5.
  5. hybrid bonding原理
    6.
  6. 晶圓鍵合
    7.
  7. Laser debonding 原理
    8.
  8. HF 疏水性
    9.