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【wafer bonding製程】資訊整理& hybrid bonding接合相關消息

wafer bonding製程,3D IC晶圓接合製程技術與設備概述- 金屬工業研究發展中心,接合對準的精密準確度將縮小達到500nm 內，如此才能精準地完成混合式晶圓接合(Hybrid.

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