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電漿活化及退火處理對直接接合矽晶圓對接合性質之影響

晶圓接合 ； 表面能 ； 電漿活化 ； 退火 ； Wafer direct bonding ... 由本研究結果，可評估何種晶圓接合製程可得到較佳物理性質，以利晶圓接合技術更廣泛地應用。

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