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台灣半導體研究中心異質整合製程組C2W 晶片對準接合機

4. 設備功能: Chip to Wafer 晶片對準接合製程. 5. Wafer Size: chip size. 二、規格: 1. 須訂作chip 尺寸加熱型吸嘴頭。 2. Bonding force max 500 N。

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