你即將離開本站

並前往http://www.feu.edu.tw/edu/mse/web/%E5%B0%88%E9%A1%8C%E6%BC%94%E8%AC%9B/20120314_%E5%8D%8A%E5%B0%8E%E9%AB%94%E6%A7%8B%E8%A3%9D%E8%A3%BD%E7%A8%8B%E7%B0%A1%E4%BB%8B.pdf

半導體構裝製程簡介 - 遠東科技大學

IC構裝之製程介紹. 心靈分享 ... Wafer. Chip g. ○ ED Micro-fabrication. ○ Chip Fabrication. Wafer Level ... Tape Auto Bonding. 金線焊連(WB).

確定！ 回上一頁

查詢 「wafer bonding製程」的人也找了：

  1. Wafer bonding
    2.
  2. hybrid bonding製程
    3.
  3. Fusion bonding
    4.
  4. Hybrid bonding
    5.
  5. hybrid bonding原理
    6.
  6. 晶圓鍵合
    7.
  7. Laser debonding 原理
    8.
  8. HF 疏水性
    9.