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COB的晶圓點膠及黏著製程| 電子製造 - 工作狂人

COB製程的第一步要把晶圓放到PCB 的die pad 位置，晶圓必須先經過切割(wafer saw)才可以送到COB 製程，一般的IC 封裝業者都有wafer saw 的製程及 ...

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