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3D IC晶圓接合製程技術與設備概述 - 金屬工業研究發展中心
3D IC晶圓接合製程技術與設備概述. 金屬中心產業研究組ITIS 計畫. 陳慧娟. 一、前言. 為了達到三維積體電路高密度堆疊異質整合多功能元件的目的,晶圓級接合技術扮演著 ...
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