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覆晶技術與晶圓級晶方尺度構裝技術

鎳金的製程，而Plating. 的UBM製程則是採用濺. 鍍薄膜（如Ti/Cu ，. Cr/Cu... 等），而在. Bumping 部分則Low. Cost Bumping是採用印. 刷的方式，而Plating則是採用電鍍的 ...

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