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什麼是晶圓級封裝？ - 晶化科技-國產半導體封裝材料研發技術

... Fan-out 等各式新型WLP封裝型態，其製程概念甚至跳脫傳統WLP封裝。 Wafer Level Packaging. 在傳統晶圓封裝中，是將成品晶圓切割成單个晶片，然後再進行黏合封裝。

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