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玻璃覆晶封裝(COG) - 頎邦

COG 應用的封裝製程為晶圓(Wafer) 經過研磨製程與切割製程，以及嚴謹的檢驗品管程序，將IC 挑揀至Tray 上面後包裝出貨。頎邦於超薄產品的研磨製程、雷射刻溝製程、刀具 ...

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