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CESDLC5V0G3 - Datasheet - 电子工程世界

... 射频封装技术；圆片级三维再布线封装工艺技术；铜凸点互连技术；高密度FC-BGA封测技术（Flip Chip BGA）；多圈阵列四边无引脚封 ... Steady State Power (Note 2).

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