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半導體晶圓代工行業分析：晶圓代工，或躍在淵- 頭條匯

上半年半導體製造產能持續供不應求，處於賣方市場，5G、IoT、HPC、PMIC、DDIC、車用IC等相關產品在二季度需求旺盛，使全球晶圓代工供需格局加劇。在產能利用率持續滿載的 ...

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