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TWI505431B - 半導體裝置及積體電路之製作方法 - Google ...

第2a~2c圖繪示了製作多層金屬層之半導體裝置後段製程之方法的一實施例。 ... 旋塗玻璃(spin-on glass，SOG)、無摻雜矽玻璃(undoped silicate glass，USG)、氟矽 ...

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