你即將離開本站

並前往https://scholar.google.com/citations?user=n-hU62UAAAAJ&hl=en

‪Hai Liu‬ - ‪Google Scholar‬

Verified email at usc.edu. MEMSElectronic packaging ... 表面镀层和包括该表面镀层的半导体封装件. H Liu. CN Patent CN106,954,335 B, 2019.

確定！ 回上一頁

查詢 「usc半導體」的人也找了：

  1. 聯芯
    2.
  2. 聯芯股份有限公司
    3.
  3. 聯芯廈門
    4.
  4. 廈門半導體
    5.
  5. 聯芯廠長
    6.
  6. Uscxm
    7.
  7. 聯芯集成電路製造廈門有限公司英文
    8.
  8. 聯芯集成電路製造廈門有限公司地址
    9.