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迎接新記憶體時代的來臨國研院半導體中心建構尖端平台

MRAM的前景雖廣受大家注目，但製造技術門檻卻相當高，需同時使用多達30幾層奈米薄膜的堆疊技術，而記憶體尺寸更只有20奈米左右，和其他記憶體通常只需5到6 ...

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