本計劃使我們對於含有穿透矽通孔(Through Silicon Via; TSV 或矽通孔)封裝結構. 有近一步的了解。因應半導體製程成本的瓶頸,穿透矽通孔封裝技術將扮演著突. 破瓶頸的重要 ...
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