TSV 是一種讓3D IC封裝遵循摩爾定律(Moore's Law)的互連技術,TSV可堆疊多片晶片,其設計概念來自於印刷電路板(PCB), 在晶片鑽出小洞(製程又可分為先鑽孔及後鑽孔 ...
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