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WoW與TSV 3D IC加入台積電先進封裝技術將持續 ... - DigiTimes

台積電於2011年下半推出矽穿孔2.5D矽中介層(Si Interposer)的CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)製程技術，自此正式跨入後段封裝領域，並於2014年.

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