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新世代電子構裝革新技術

晶片中使用不同製程技術，具有降低成本與整合不同晶片的優點，然而卻不利於. 晶片尺寸縮小。相較之下，3D IC TSV 構裝技術主要係採用矽或玻璃中介層穿孔.

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