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碩士論文 - 國立交通大學

由於具TSV 的3D IC 製程比SiP 堆疊有更多的優點，也因此，許多著名的學. 術與研究機構，以及半導體大廠紛紛加入研發以TSV 為基礎的3D 晶片堆疊技術，.

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