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3D IC關鍵設備技術發展趨勢

3D IC 關鍵製程技術包括矽晶直通孔. (Through-Silicon-Via,TSV)、晶圓級接合(Wafer Level Bonding)及晶圓薄化(Wafer Thinning)，如. 何達到各關鍵製程之最佳化將直接影響到 ...

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