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3D IC TSV製程技術簡介 - 材料世界網

其中TSV的形成應用了半導體後段銅製程技術，其餘三項則是為了製作3D IC堆疊而發展。 以製作TSV而言，它運用到的半導體製程技術包含：深離子蝕刻技術、次 ...

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