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材料接合應力強度在異質整合先進封裝當道的年代備受矚目
隨著5G、AI等新興科技應用興起,半導體製程持續微縮,對封裝的要求也愈來愈 ... 納米壓痕法確定TSV-Cu的應力-應變關係;秦飛,項敏,武偉;北京工業大學 ...
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