你即將離開本站

並前往https://read01.com/DnEDzK5.html

台積電介紹12-Hi 3D堆疊工藝欲將SoIC推向新的極限 - 壹讀

近年來，隨著晶片製程縮減的減速，製造商開始依託於更加高級的堆疊、互連和封裝 ... 每個管芯都有一系列的矽通孔（TSV），以便每層與其它層進行通信。

確定！ 回上一頁

查詢 「tsv製程ppt」的人也找了：

  1. tsv封裝技術
    2.
  2. TSV process
    3.
  3. tsv公司
    4.
  4. tsv是什麼
    5.
  5. tsv挑戰
    6.
  6. tsv應用
    7.
  7. Tsv
    8.
  8. TSV via first
    9.