你即將離開本站

並前往https://ieknet.iek.org.tw/iekppt/ppt_more.aspx?actiontype=ppt&indu_idno=1&domain=2&sld_preid=5600

IC封測： 先進封裝由2D朝向3D異質整合趨勢(研討會簡報)

Sony使用TSV技術堆疊三層CIS結構 NO.46. Intel晶片整合封裝：2.5D到3D之路 NO.47. SoIC(System-on-Integrated-Chips)為晶圓廠FEOL製程 NO.48.

確定！ 回上一頁

查詢 「tsv製程ppt」的人也找了：

  1. tsv封裝技術
    2.
  2. TSV process
    3.
  3. tsv公司
    4.
  4. tsv是什麼
    5.
  5. tsv挑戰
    6.
  6. tsv應用
    7.
  7. Tsv
    8.
  8. TSV via first
    9.