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矽穿孔TSV封裝- MoneyDJ理財網

4.After Bonding：在兩片Face-to-Face晶片完成接合之後，再進行TSV製程。 根據全球主要DRAM廠商在TSV技術之藍圖規劃來看，Elpida的TSV是從2004年透過日本新能源工業技術 ...

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