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力晶積成電子製造股份有限公司(力積電6770)

本公司及子公司係以自行研發的製程技術、營業秘密、相關know-how維持在半導體製造業 ... 3D Interchip,透過TSV以及混合鍵合技術以達到多片晶圓堆疊.

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