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一文看懂3D TSV - 壹讀

圖1展示了3D封裝技術的潛在應用和大批量製造（HVM）。 ... 該I / O存儲器被稱為有源轉接板，能夠被具有TSV結構的CPU /logic或SoC支持，連接在有機基板 ...

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