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桌上型無損光譜反射TSV測試儀 - Quatek

FilmTek™2000M TSV可輕鬆確定直徑大於1μm的通孔結構的蝕刻深度，最大蝕刻深度為500μm。其他功能包括測量微凸起，溝槽以及各種其他結構和應用的高度或深度，關鍵尺寸和膜 ...

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