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三維積體電路(3DIC)導通孔(TSV)技術

技術名稱(英文) : 在三維積體電路技術中，導通孔(TSV)是晶片與晶片間互連的最新 ... 製程的後段製程完成之後再進行TSV製程，此技法可提供不同應用之各種製造技術以TSV ...

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