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Primo TSV® -清單 - 中微半导体

矽通孔科技已經成為先進封裝應用的關鍵技術，應用於CMOS圖像感測器、2.5D、三維晶片和晶片切割等領域。 Primo TSV ® 是中微推出的首款用於高性能矽通孔刻蝕應用的高 ...

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