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製程/設備/材料並進3D IC柳暗花明又一村 - 新通訊

3D TSV在應用上，除與傳統封裝技術有別，所需條件也不同，其中包含製程方法、設備工具、材料、半導體電子設計自動化(EDA)工具等，都應有足夠的支援， ...

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