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CPU/記憶體堆疊勢在必行 - T&G 帝傑科技有限公司

... 幾家公司或者研究單位，討論邏輯在上層或記憶體在上層的不同可行性與其優缺點。 ... 喬治亞理工學院的3D IC研究團隊著重於利用TSV於邏輯加上記憶體的架構設計。

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