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封裝密度要求續提高，晶片互連朝混合鍵合技術發展

多數IDM、晶圓代工與委外半導體封測(OSAT)業者均已布局TSV、RDL技術，而 ... 降低功耗等優點，可望成為未來HPC晶片互連的新方案，吸引包含英特爾、 ...

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