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設備/材料到位3D IC TSV前景看俏 - 新通訊

3D TSV被認為是立體堆疊的關鍵技術，許多專家在定義3D IC時，也認為只有使用TSV，才是正宗的3D IC，因此，能支援應用TSV於立體堆疊上，協助提供解決方案的 ...

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