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TSV制程整合_百度文库

TSV 制程整合-□雷射鑽孔(Laser Drill)雷射鑽孔技術起源於1980 年代中期， ... 使用聚合物接合之優點，包括：(1)聚合物接合與IC 製程相容、(2)接合溫度低、(3) 接合強度 ...

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