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3D IC封裝：超高密度銅-銅異質接合 - MA-tek 閎康科技

應用此封裝技術，可使晶片達到小體積、低功耗、及引腳少等優點，TSMC 曾 ... 較高的TSV 製程，提供先進晶片所需要之高密度訊號接點，藉此降低約30% ...

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