你即將離開本站

並前往https://www.edntaiwan.com/20210721nt01-3d-stacking-paves-way-for-smaller-power-packed-computing-chips/

3D堆疊突破4層！ 為更強大的小型運算晶片鋪路- 電子技術設計

使用矽穿孔(TSV)方法則可將多個晶片垂直堆疊在一起，從而創造出更快、更小、功耗更低的CPU。TSV還有助於實現更高效的散熱並提高電源效率。因此，透過這種 ...

確定！ 回上一頁

查詢 「tsv優點」的人也找了：

  1. tsv公司
    2.
  2. tsv是什麼
    3.
  3. tsv概念股
    4.
  4. tsv製程ppt
    5.
  5. tsv封裝技術
    6.
  6. tsv半導體
    7.
  7. tsv挑戰
    8.
  8. tsv應用
    9.