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3D 積體電路電磁相容量測與模擬技術研習報告

第二天的課程主要就2D 與3D IC 技術的比較，說明3D IC 技術的優點. 及Through Silicon Via(TSV)的電路模型簡介。圖16、17 截取自投影. 片”3D-IC Integration”, CMP, ...

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