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矽穿孔TSV封裝- MoneyDJ理財網

TSV 技術讓連接線也可在晶片中間，並不侷限於晶片周圍，使得內部連接路徑更短，相對使晶片間的傳輸速度更快、雜訊小、效能更佳，同時可達到高密度構裝，並可應用於異質晶片 ...

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