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TSV晶圆背面减薄工艺数值模拟-手机知网

尽管TSV技术具有以上诸多优点,但是基于TSV技术的半导体产品实现大规模量产,仍然面临许多挑战。TSV晶圆和普通晶圆不一样,其内部存在TSV-Cu、RDL等结构,导致其在磨削过程 ...

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