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中微推出用于3D芯片及封装的硅通孔刻蚀设备Primo TSV200E ...

中微的TSV刻蚀设备和同类产品相比有相当多的优点，在各种TSV刻蚀应用中表现出色。这些优点包括：双反应台的设计有效提高了产出率；独特设计的预热腔室保证了机台运行的 ...

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