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臺大SoC中心新式電源技術論壇探討GaN、USB PD及壓電擷取

此外TSRI 積極發展元件散熱技術，將Wafer減薄，再於晶片背面開孔、填入銅，接著做二次CMP及Dicing，以增強散熱效果。 立錡科技何昌祐處長，闡述如何實現 ...

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