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新通訊 07月號/2019 第221期 - 第 61 頁 - Google 圖書結果

因此,系統整合晶片組能夠利用台積電的InFO或CoWoS的後端先進封裝技術來進一步整合其他晶片,打造一個強大的「3D×3D」系統級解決方案。當人類的智慧與各種知識經過歲月的 ...

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