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先進封裝：八仙過海各顯神通 - 電子工程專輯

而未來5~10年，台積電先進封裝技術演進將更多集中在3DFabric。 3DFabric包括前端TSMC-SoIC (系統整合晶片)，以及後端CoWoS (Chip Last)和InFo (Chip ...

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