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半導體製程技術 - 聯合大學

間介電質層, 包含金屬沉積前的介電質層(PMD)和金屬層. 間介電質層(IMD)金屬沉積前的介電質層: PMD. ▫ 通常使用摻雜氧化物PSG 或BPSG. ▫ 溫度受熱積存限制.

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